IPC-4555: Performance Specification for High Temperature Organic Solderability Preservatives (OSP) for Printed Boards
Výrobca |
IPC |
|
---|---|---|
Kód | 100239 | |
Part No. | 4555-STD-0-P-0-EN-0 | |
Dostupnosť |
|
|
Dostupnosť po pobočkách | ||
Cena na dotazvyžiadať cenovú ponuku | ||
Garancia ceny | Našli ste inde na internete nižšiu cenu? Informujte nás! | |
Hodnotenie produktu |
Hodnotené 0x
|
Jazyk: anglický
Verzia: tlačená
Diskusia (0)
Poslať info
Naposledy navštívené
Kód | Názov produktu | Vaša cena |
---|
Podrobnosti o produkte
Popis produktu:
Norma IPC-4555 sa vzťahuje na požiadavky a testovanie procesov organických konzervačných látok na spájkovanie (OSP) pre dosky s plošnými spojmi, ktoré sa majú používať najmä pre elektrické a elektronické obvody. Podrobnosti o bezolovnatom spájkovaní sú uvedené v IPC-4555
Jazyk: anglický
Verzia: tlačená
Obchodníci
Produkt manažér:
Linda Sekuciová, +421 2 2120 1800, +421 948 795 903, info@realtimetec.sk