J-STD-030A: Selection and Application of Board Level Underfill Materials
Výrobca |
IPC |
|
---|---|---|
Kód | 100183 | |
Part No. | J030-STD-0-D-0-EN-A | |
Dostupnosť |
|
|
Dostupnosť po pobočkách | ||
Cena na dotazvyžiadať cenovú ponuku | ||
Garancia ceny | Našli ste inde na internete nižšiu cenu? Informujte nás! | |
Hodnotenie produktu |
Hodnotené 0x
|
Jazyk: anglický
Verzia: elektronická, e-book vo formáte .pdf
Diskusia (0)
Poslať info
Naposledy navštívené
Kód | Názov produktu | Vaša cena |
---|
Podrobnosti o produkte
Popis produktu:
Tento dokument poskytuje používateľom podkladového materiálu usmernenie pri výbere a hodnotení podkladového materiálu pre montážne spájkované spoje druhej úrovne. Podkladový materiál sa používa na zvýšenie spoľahlivosti elektronických zariadení dvoma spôsobmi: zmiernením nesúladu koeficientu tepelnej rozťažnosti (CTE) (medzi elektronickým obalom a montážnym substrátom) a/alebo zvýšením mechanickej pevnosti. Podkladové materiály sa používajú aj na ochranu životného prostredia, proti mechanickým nárazom alebo vibráciám a proti falšovaniu. Materiály používané na podplnenie by nemali nepriaznivo ovplyvňovať spoľahlivosť zariadenia ani zhoršovať elektrický výkon (napr. iónové nečistoty). Pri správnom výbere a použití by mal materiál na podplnenie zvýšiť životnosť spájkovaných spojov zostavy. Okrem toho revízia A obsahuje kritériá prijateľnosti pre podplnenie na dokončených zostavách.
Jazyk: anglicky
Verzia: elektronicka
Obchodníci
Produkt manažér:
Linda Sekuciová, +421 2 2120 1800, +421 948 795 903, info@realtimetec.sk