PDR IR-E3 M reworkovacia stanica

Popis produktu:

Využitie IR technológie umožňuje staniciam PDR vyrovnať sa s výzvami opráv dosiek plošných spojov. Stanica ponúka presnú profiláciu a modulárnosť pre 100% efektívnosť výmeny BGA komponentov ako aj ostatných SMD komponentov ako sú QFN, Flipchip, Soic a čipové komponenty do veľkosti 0201. Pomocou presnej mechaniky, optiky a kontroly môžu operátori jednoducho odobrať pretavený komponent, aplikovať pastu, zarovnať a umiestniť komponent na dosku. Potom stačí len spustiť príslušný profil pre pretavovanie.

- Pokročilá technológia usmerneného IR ohrevu

- Troj zónový keramický IR spodný ohrev so zrýchleným 750W ohrevom pre malé DPS (spolu 3050W)

- Vymeniteľné šošovky pre rôzne veľkosti komponentov

- Vylepšenie vákuového systému pomocou Ventúriho trubice pre vyšší výkon

- Pokročilý profesionálny vákuový systém pre osadení komponentu (posun Y / Z, rotácia a tlmič dorazu)

- Pokročilý profesionálny stolík pre PCB / makro-mikro X / Y (18 "x 12" / 450 mm x 300 mm)

- Vanička pre namáčanie komponentov do tavidla

- Bezkontaktné snímánie teploty komponentu

- Kontaktné meranie teploty dosky - K senzor a bezkontaktný IR snímač

- Profilovací kontrolný software

- Optický systém s hranolom pre presné zarovnanie vývodov komponentu voči plôškam

- Optický systém pre sledovanie procesu zo strany

Horný ohrev 150 W IR
Spodný ohrev 2250 W
Plocha spodného ohrevu 240mm x 360mm
Dodávané so šošovkou F150 (D 6-18mm) a F200 (D 10-28mm)
Napájanie 208-240 Voltov 50 / 60Hz, do 3KW
Pre komponenty ČSPS, BGA, uBGA, QFN, QFP, PLCC, SOIC, malé SMD

 

Vyžiadajte si konzultáciu pre presné nastavenie systému podľa Vašich požiadaviek.

Stránky o produkte:

https://www.pdr-rework.com/e3evolution