IPC-7094: Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components

Popis produktu:

Zavedenie technológie flip chipu do zostavy s priamym pripojením k čipom (DCA) predstavuje pre konštruktérov, montážnych, kontrolných a opravárenských pracovníkov určité jedinečné výzvy.

IPC-7094 prináša užitočné a praktické informácie každému, kto v súčasnej dobe používa alebo uvažuje o vývoji produktov, ktoré používajú veľmi zložité a vysoko husté metódy potrebné pre technológiu flip chipov. Koncepcia sa stala obzvlášť dôležitá kvôli tlakom na výrobu výrobkov, ktoré majú súčasti veľmi tesne integrované alebo sú určené pre prenosné a ručné aplikácie.

Hlavným dôrazom nového štandardu je poskytnúť informácie týmto spoločnostiam, ktoré prechádzajú na túto miniaturizácie technológiu, s dôrazom na problematiku systémové úrovne, montáž na flipchip a zápustku a požiadavky na spoľahlivosť dosiek a modulov. Vedľa pokynov pre kontrolu flipchipu sa IPC-7094 tiež zaoberá návrhom počiatočného prvku a spôsobu, akým môže byť razník počas svojho vývojového procesu hodnotený s cieľom zjednodušenia finálnej zostavy. Medzi predmety, o ktorých sa diskutuje, patrí outsourcingová výroba a nákup dobré známky, aby sa optimalizovala návratnosť investícií pri vývoji produktov využívajúcich technológiu flip chipov.

75 strán. Vydané február 2009.

Jazyk: anglický
Verzia: digitálna, e-book