PDR IR-E6 XL reworkovacia stanica

Popis produktu:

Využitie IR technológie umožňuje staniciam PDR vyrovnať sa s výzvami opráv dosiek plošných spojov. Najväčšia stanica z portfólia ponúka presnú profiláciu a modulárnosť pre 100% efektívnosť výmeny BGA komponentov ako aj ostatných SMD komponentov ako sú QFN, Flipchip, Soic a čipové komponenty do veľkosti 0201. Pomocou presnej mechaniky, optiky a kontroly môžu operátori jednoducho odobrať starý komponent, aplikovať pastu, zarovnať a umiestniť nový komponent na dosku. Potom stačí spustiť príslušný profil pre pretavovanie.

- Pokročilá technológia usmerneného IR ohrevu

- Viac zónový keramický IR spodný ohrev (voliteľný ohrev 750W jednozónový alebo 2800W trojzónový)

- Vymeniteľné šošovky pre rôzne plochy

- Pokročilý vákuový osádzací systém

- Mikroposun v osiach X a Y

- Vanička pre namáčanie komponentu do pasty

- Bezkontaktné snímanie teploty komponentu

- Bezkontaktné meranie teploty dosky

- Profilovací kontrolný software

- Optický systém s hranolom pre presné zarovnanie vývodov komponentu voči plôškam

Horný ohrev 150W IR

Spodný ohrev 3200W, 2 x 1600W

Plocha spodného ohrevu 500mm x 270mm

Napájanie 208-240 Voltov 50/60Hz, do 3KW

Pre komponenty CSP, BGA, uBGA, QFN, QFP, PLCC, SOIC, malé SMD

Pracovná plocha 2000mm (w) x 1000mm (d)

Váha 100 Kg

Vyžiadajte si konzultáciu pre presné nastavenie systému podľa Vašich požiadaviek.

Stránky o produkte:

https://www.pdr-rework.com/e6evolution#block-views-rework-video-block