PDR IR-C3i Chipmate reworkovacia stanica

Popis produktu:

Využitie IR technológie umožňuje staniciam PDR vyrovnať sa s výzvami opráv dosiek plošných spojov. Stanica ponúka presnú profiláciu a modulárnosť pre 100% efektívnosť výmeny BGA komponentov ale aj ostatných SMD komponentov ako sú QFN, Flipchip, Soic a čipové komponenty do veľkosti 0201. Pomocou presnej mechaniky, optiky a kontroly môžu operátori jednoducho odobrať pretavený komponent, aplikovať pastu, zarovnať a umiestniť komponent na dosku. Potom stačí spustiť príslušný profil pre pretavovanie.

- Pokročilá technológia usmerneného IR ohrevu

- Keramický IR spodný ohrev 2000 W

- Vymeniteľné šošovky pre rôzne plochy

- Pokročilý vákuový osádzací systém

- Mikroposun v osiach X a Y

- Vanička pre namáčanie komponentu do pasty

- Bezkontaktné snímanie teploty komponentu

- Bezkontaktné meranie teploty dosky

- Profilovací kontrolný software

- Optický systém s hranolom pre presné zarovnanie vývodov komponentu voči plôškam

Horný ohrev 150W IR
Spodný ohrev 2000 W IR
Plocha spodného ohrevu 240mm x 240mm
Dodávané so šošovkou F700 (D 20-70mm)
Napájanie 110-240 Voltov 50 / 60Hz, do 3KW
Pre komponenty ČSPS, BGAs, uBGAs, QFNs, QFPs,
PLCCs, SOICs, malé SMD
Pracovná plocha 1400mm (w) x 600mm (d)
Váha 65 Kg

Kontaktujte nás pre presné nastavenie systému podľa Vašich požiadaviek.

Stránky o produkte:

https://www.pdr-rework.com/c3-chipmate#block-views-rework-video-block