IPC-HDBK-005: Guide to Solder Paste Assessment
Výrobca |
IPC |
|
---|---|---|
Kód | 100219 | |
Part No. | 5-HB-0-D-0-EN-0 | |
Dostupnosť |
|
|
Dostupnosť po pobočkách | ||
Cena na dotazvyžiadať cenovú ponuku | ||
Garancia ceny | Našli ste inde na internete nižšiu cenu? Informujte nás! | |
Hodnotenie produktu |
![]() ![]() ![]() ![]() ![]()
Hodnotené 0x
|
Jazyk: anglický
Verzia: elektronická, e-book vo formáte .pdf
Dokument chránený DRM (použiteľný iba na 1 zariadení)
Diskusia (0)
Poslať info
Naposledy navštívené
Kód | Názov produktu | Vaša cena |
---|
Podrobnosti o produkte
Popis produktu:
Táto príručka je doplnkom normy pre spájkovacie pasty J-STD-005 a mala by sa považovať za príručku, ktorá pomáha posúdiť použiteľnosť spájkovacej pasty na jej použitie v procesoch technológie povrchovej montáže (SMT). V tomto dokumente sú navrhnuté aj niektoré skúšobné metódy, ktoré môžu pomôcť pri navrhovaní a testovaní spájkovacích pást. Tento dokument bol napísaný ako príručka na posúdenie použiteľnosti spájkovacej pasty pre konkrétny proces vzhľadom na obrovské množstvo permutácií rôznych materiálov, atmosfér a procesných premenných, ktoré sú v súčasnosti k dispozícii.
Jazyk: anglický
Verzia: elektronická, e-book vo formáte .pdf
Dokument chránený DRM (použiteľný iba na 1 zariadení)
Obchodníci
Produkt manažér:
Michal Raus, 00421 917 112 716, mraus@realtimetec.sk