IPC-9502: PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components
Výrobca |
IPC |
|
---|---|---|
Kód | 100165 | |
Part No. | 9502-STD-0-D-0-EN-0 | |
Dostupnosť |
|
|
Dostupnosť po pobočkách | ||
Cena na dotaz | ||
Garancia ceny | Našli ste inde na internete nižšiu cenu? Informujte nás! | |
Hodnotenie produktu |
![]() ![]() ![]() ![]() ![]()
Hodnotené 0x
|
Verzia: Elektronická, e-book
Jazyk: anglický
Diskusia (0)
Poslať info
- SMT technológia
- Dezinfekčné zariadenia a dezinfekcia
- Zvlhčovacie systémy
- ESD/Antistatika
- IPC štandardy (literatúra)
- IoT Senzory
- Výpredaj
Naposledy navštívené
Kód | Názov produktu | Vaša cena |
---|
Podrobnosti o produkte
Popis produktu:
Tento dokument popisuje limity výrobného procesu spájkovania, ktoré prežijú komponenty podrobené protokolom IPC-9501, IPC-9504 a IPC / JEDEC J-STD-020. Nezahŕňa optimálne podmienky pre montáž, poskytuje však pokyny na zabezpečenie poškodenia komponentov. Tento dokument sa týka komponentov povrchovej montáže (SM) aj priechodných otvorov (TH), ktoré sú spájkované vlnou, pretavené alebo ručne spájkované. Tento dokument je určený na doplnenie iných priemyselných dokumentov.
Poznámka: Tento dokument nerieši zvýšené požiadavky na teplotu bezolovnatých spájok.
Počet strán: 25
Rok vydania: 1999
Verzia: Elektronická, e-book
Jazyk: anglický
Obchodníci
Produkt manažér:
Michal Raus, 00421 917 112 716, mraus@realtimetec.sk