PDR IR-E6 S reworkovacia stanica

Popis produktu:

Využitie IR technológie umožňuje staniciam PDR vyrovnať sa s výzvami opráv dosiek plošných spojov. Stanica ponúka presnú profiláciu a modulárnosť pre 100% efektívnosť výmeny BGA komponentov ako aj ostatných SMD komponentov ako sú QFN, Flipchip, Soic a čipové komponenty do veľkosti 0201. Pomocou presnej mechaniky, optiky a kontroly môžu operátori jednoducho odobrať pretavený komponent, aplikovať pastu, zarovnať a umiestniť komponent na dosku. Potom stačí len spustiť príslušný profil pre pretavovanie.

- Pokročilá technológia usmerneného IR ohrevu

- Troj zónový keramický IR spodný ohrev (3000 Watt)

- Vymeniteľné šošovky pre rôzne veľkosti komponentov

- Pokročilý profesionálny vákuový systém pre osadenie komponentu (posun Y / Z, rotácia a tlmič dorazu)

- Pokročilý profesionálny stolík pre PCB so závesom horného ohrevu / makro-mikro X / Y (18 "x 12" / 450 mm x 300 mm)

- Integrovaná pozícia so zásobníkom na tavidlo alebo rámčekom na nanesenie na komponent

- Bezkontaktné snímanie teploty komponentu

- Kontaktné meranie teploty dosky - K senzor

- Profilovací kontrolný software

- Optický systém s hranolom pre presné zarovnanie vývodov komponentu voči plôškam

Horný ohrev 150 W IR
Spodný ohrev 3000 W
Plocha spodného ohrevu 240mm x 360mm
Dodávané so šošovkou F200 (D 10-28mm) a F700 (D 20-70mm)
Napájanie 208-240 Voltov 50 / 60Hz, do 3KW
Pre komponenty ČSPS, BGA, uBGA, QFN, QFP, PLCC, SOIC, malé SMD

 

Vyžiadajte si konzultáciu pre presné nastavenie systému podľa Vašich požiadaviek.

Stránky o produkte:

https://www.pdr-rework.com/e6evolution#block-views-rework-video-block